Bocoran Spesifikasi iPhone Fold, Bawa Chipset Gahar 2 Nm

BINGKAINASIONAL.COM - Apple tampak semakin serius menggarap HP lipat mereka, dengan mengembangkan iPhone Fold yang bakal menjadi debut smartphone foldable pertamanya.

Berdasarkan bocoran yang beredar, dimana HP lipat perdana iPhone ini membawa spesifikasi yang gahar seperti performa chipset seri A.

Selain spesifikas, terdapat detail lain terkait HP lipat ini yang mulai tersebar di internet. iPhone foldable ini akan menggunakan chipset Apple A20 Pro.

SoC ini dibuat menggunakan proses fabrikasi 2 nm dari TSMC dengan satu modu terintegrasi dengan CPU dan RAM langsung.

Baca Juga: Rayakan 100 Tahun Leica, Xiaomi Luncurkan HP Terbaru Edisi Spesial

SoC terbaru dari Apple ii disinyalir akan membawa peningkatan efisiensi daya yang lebih baik dibandingkan chip seri A generasi sebelumnya.

iPhone Fold ini akan menggunakan modem C2 5G yang menawarkan kecepatan koneksi lebih stabil dibandingkan modem C1 di iPhone 16e.

Apple dikabarkan bakal batasi jumlah RAM yang dipakai smartphone ini di 12 GB sementara storagenya 256 GB, 512 GB dan 1 TB.

Dalam merancang HP lipat,sepertinya Apple banyak berkiblat dari Samsung yang lebih dulu mengembangkan smartphone foldable.

Baca Juga: Harga Rp 1 Jutaan Saja, Apa Saja Kelebihan Vivo Y04s?

HP lipat milik Apple ini akan menggunakan layar dengan ukuran 7,8 inci dengan panel OLED yang dipesan langsung dari Samsung.

HP ini memiliki ketebalan 9 mm saat tertutup, dalam kondisi terbuka iPhone ini hanya memiliki tebal 4,8 mm saja.

iPhone Foldable ini dilengkapi dengan fitur face ID karena kerumitan desainnya serta menawarkan berbagai fitur menarik.

Selain itu, Apple tampaknya juga memilih untuk tidak memasangkan lensa telefoto agar bisa mempertahankan desainya yang ringkas.