Spesifikasi Honor Magic V3, HP Flagship Punya Bodi Super Tipis

photo author
- Jumat, 25 April 2025 | 07:30 WIB
Potret Honor Magic V3. HP Flagship Punya Bodi Super Tipis
Potret Honor Magic V3. HP Flagship Punya Bodi Super Tipis

BINGKAINASIONAL.COM - Honor Magic V3 merupakan HP flagship yang memiliki bodi super tipis, mampu bersaing dengan kompetitor lain di kelasnya.

Adapun spesifikasi, kelebihan, dan kekurangan Honor Magic V3 akan diuraikan dalam artikel ini.

Sejak awal rilis di Indonesia pada 26 Februari 2025, HP ini menawarkan berbagai fitur menarik hingga performanya yang sangat tinggi.

Baca Juga: Cara Menjaga Kesehatan Mata di Era Digital

Penasaran dengan kelebihan dan kekurangan Honor Magic V3? Dikutip dari berbagai sumber, berikut spesifikasi, kelebihan, dan kekurangan Honor Magic V3.

Spesifikasi Honor Magic V3:

- Layar: Foldable LTPO OLED 7.92 inci

- Chipset: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

- RAM: 12 GB, 16 GB

Baca Juga: Bukan Cuma Mitos, Ternyata Pola Makan yang Semerawut Bisa Bikin Cemas, Begini Penjelasannya!

- Memori Internal: 256 GB, 512 GB, 1 TB

- Kamera: 50 MP (wide)50 MP (telephoto)40 MP (ultrawide)

- Baterai: Li-Po 5150 mAh

Baca Juga: Vespa 946 Snake Tampil Cakep Dipadu Fashion Mewah dan Pop-Up Store

Halaman:
Dilarang mengambil dan/atau menayangkan ulang sebagian atau keseluruhan artikel
di atas untuk konten akun media sosial komersil tanpa seizin redaksi.

Editor: Aria Gumilar

Tags

Artikel Terkait

Rekomendasi

Terkini

Terpopuler

X